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高速PCB设计指南之三

阅读(472)

第一篇 改进电路设计规程提高可测试性    随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行...

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高速PCB设计指南之二

阅读(298)

 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。...

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高速PCB设计指南之一

阅读(508)

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。...

行业新闻

诺基亚新一代移动Linux平台Maemo 5发布

阅读(323)

Maemo是诺基亚的Linux开源移动设备设备平台,之前曾推出过的产品包括N810等掌上网络终端。而日前在柏林举行的OSiM大会上,诺基亚副总裁Ari Jaaksi博士展示了新Maomo 5计划。...

行业新闻

微软打击盗版四面楚歌 央视力挺开源软件

阅读(254)

近日,中央电视台《东方时空》栏目在CCTV新闻频道首次播出了对番茄花园案件的报道,题目为《微软状告“番茄”为何引发关注》。综合客观地报道了微软、番茄花园、盗版、垄断、开源、Linux等一系列关键词。...

行业新闻

结合制造业改造发展嵌入式软件

阅读(108)

由于各国国情不同,各国软件产业的发展模式也不相同。美国可以称为“全面领先型”,它依靠市场优势和技术创新的全面驱动,拥有全球最强大的软件产业,最大的国内市场和最大的出口量,是全球软件产业的领导者。...

行业新闻

谷歌手机正式发布售价179美元(图)

阅读(165)

2009年9月23日晚22:30,美国运营商T-Mobile USA在纽约发布第一款谷歌手机——T-Mobile G1。该款手机为宏达电制造,是世界上第一部使用Android操作系统的手机,支持WCDMA/HSPA网...

行业新闻

Linux小组加入Intel 协助开发Atom程序

阅读(131)

"Poky Linux"和Matchbox的开发小组OpenedHand宣布已加入到Intel,他们将加入Intel Open Source Technology Center,主要任务是为MID设备和其他设备开发Monlin,而原来属于OpenedHand的开源软件仍会保持维护,并加入到Moblin里面。...

行业新闻

山寨电视手机可能一统天下

阅读(267)

2009年9月2日消息(记者周然)经调查,“北京山寨CMMB手机难觅踪迹”的说法非但不属实,而且大有将国产电视手机赶出市场的势头。...

行业新闻

IBM要求Linux开发人员不抄袭Windows

阅读(2570)

2008年8月11日国际报道 IBM呼吁Linux开源操作系统的开发人员,如果想看到Linux成为桌面系统,就应该使Linux操作系统更加“绿色”、并终止对Windows的拷贝。...

行业新闻

热门领域激发Linux新灵感

阅读(96)

 8月4日,2008年度Linux World大会暨展览在美国旧金山召开。尽管今年的参会人数不如往届,但本次大会还是照旧吸引了包括IBM、HP、Intel、Oracle在内的众多全球知名企业、核心开发专家和数以十万计的用户和Linux爱好者参加。...

系统开发

嵌入式Linux的动态扩展技术研究

阅读(160)

嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品。本文介绍了嵌入式linux系统中的动态扩展技术...

行业新闻

Linux发展面临新机遇 产业井喷在即

阅读(117)

Linux基金会CEO Jim Zemlin日前表示,你可以看看人们使用的技术-----嵌入式系统、移动计算、移动互联网工具、服务器、超级计算-----在几乎每个技术领域,Linux正在展现出作为未来主导平台的势头。 ...

文件系统

嵌入式Linux文件系统及其存储机制分析

阅读(465)

嵌入式系统与通用PC机不同,一般没有硬盘这样的存储设备而是使用Flash闪存芯片、小型闪存卡等专为嵌入式系统设计的存储装置,本文分析了嵌入式系统中常用的存储设备及其管理机制,介绍了常用的基于FLASH的文件系统类型。 1.嵌入式系统存储设备及其管理机制分析 ...

行业新闻

2008上半年全球IC公司排名名单出炉

阅读(116)

 2008上半年全球IC公司排名名单出炉,根据IC Insights报告指出,依据第一季全球IC销售额排名,英特尔(Intel)拔得头筹,名列冠军;而紧接着的排名依序为三星(Samsung)、德州仪器(TI)、台积电(TSMC)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qual...