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Intel展示“天父级”GPU:核心面积2.6倍于10核酷睿i9


Intel义无反顾地扎进独立显卡领域,成败皆系于Xe架构上。

记性好的读者可能还有印象,去年12月,Intel首席架构师、图形业务负责人Raja Koduri曾晒出Intel班加罗尔团队的合影,称他们取得重大突破,在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑。

今天,Intel方面晒出了这款“baap of all(天父级)”的GPU芯片,也就是已经流片成形。以5号电池为参照物,芯片封装面积约在3696mm2,有效芯片面积约2343mm2

Intel展示

什么概念?

以最新发布的10代酷睿i9-10900K为例,10核20线程、LGA1200接口的它,封装面积不过1406mm2。几乎看起了28核至强铂金8280(LGA3647)的4200mm2

不出意外的话,这颗核心就是用于Ponte Vecchio(维琪奥桥)Xe_HP GPU,主要服务数据中心、人工智能等高负载场景。

有外媒还据此估计,Intel中高性能的游戏显卡,GPU面积预计在250~500mm2之间,看起如今AMD RDNA和NVIDIA Turing GPU的规模。

Intel展示
大神Jim Keller(左图)和Raja(右图)

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