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基于Intel芯片智能手机明年上市


嵌入式linux中文站消息,Intel中国区总裁杨叙今天透露,基于Intel芯片的智能手机将在明年上市,但他拒绝透露更多细节。杨叙今天作客垂直网站中关村在线的《风云对话》节目,他在回答网友相关提问时透露了这一信息。他表示,明年一定会有Intel的合作伙伴推出基于Intel芯片的智能手机。“我不敢透露厂商名字和具体的时间,但是我相信明年一定会上市。”

杨叙表示,Intel芯片除了具备传统的性能及应用兼容优势外,“我们一直攻克的就是把功耗降低,所以Intel的芯片可以做在智能手机里,这是非常可喜的事情。”

他透露,Intel未来将会基于英飞凌的技术做出SoC系统单晶片,“这些都在执行的过程之中。”

去年8月,Intel宣布将以14亿美元收购英飞凌无线业务。今年1月,该业务将被命名为“Intel移动通讯”,成为Intel下属的架构集团(Architecture Group)的一个独立部门。

英飞凌向诺基亚、苹果及其他设备厂商销售基带芯片。市场研究公司Linley Group的数据显示,2009年英飞凌在手机基带市场中占据10.7%的份额

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